Overview : | 쇼트(먼지입자)를 감소시켜 물리적 오염요인이 낮은 제품 |
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Max. Temp. : | 1260°C~1700°C |
Service Temp. : | 1100°C~1500°C |
Application : | 반도체 및 디스플레이 관련장비 |
▶ 제품특징
휴대전화, 디지털 가전제품, PC 등 IT분야의 전자부품과 반도체 제조공정의 고온처리 설비에 적합
알카리 및 중금속의 함유량 적음
▶ 제품물성
구 분 |
UHP 블랑켓 |
HP-14R 보드 |
HP-16SR 보드 |
HP-17R 보드 |
JHP 성형품 |
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화학성분 |
Al2O3 (%) |
53 |
55 |
67 |
70 |
72 |
SiO3 (%) |
47 |
45 |
33 |
30 |
28 |
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Na (ppm) |
120 |
200 |
130 |
110 |
≤ 10 |
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Fe (ppm) |
48 |
90 |
60 |
70 |
≤ 5 |
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최고사용온도 (℃) |
1260 |
1400 |
1600 |
1700 |
1500 |
|
밀 도 (kg/㎥) |
130 |
220 |
400 |
400 |
200 |
▶ 적용사례
Fibermax Board 품질호평/실적증가 |
각종 전자부품의 고온 처리공정에 사용되는 고온 단열재로서 화이버맥스 보드의 고급 품질이 호평을 받아. 판매실적이 계속 증가하고 있다. |
고품질/고정도가공력 (高精度加工力) |
최근 증가하고 있는 고객들의 대구경(大口徑), 복잡한 형태의 성형 가공품의 요청에 충실히 부응하는 우수한 성형제품을 공급하고 있다. |
분진저감(粉塵低減) / 고순도,밀도 제품 |
먼지입자(쇼트)를 감소시켜 물리적 오염을 줄이기 위해 개발된 제품이다. 알카리, 중금속을 저감시킨 고순도 화이버가 있다. 반도체 분야에서 요구되는 먼지 극소화 요구에 무응하는 신제품이 속속 개발되고 있다. |