PRODUCT 제품소개
ITM HP 단열재 ITM HP Insulation Material
Overview : 쇼트(먼지입자)를 감소시켜 물리적 오염요인이 낮은 제품
Max. Temp. : 1260°C~1700°C
Service Temp. : 1100°C~1500°C
Application : 반도체 및 디스플레이 관련장비
  • 준비중입니다

제품특징

휴대전화, 디지털 가전제품, PC IT분야의 전자부품과 반도체 제조공정의 고온처리 설비에 적합

알카리 및 중금속의 함유량 적음

    

제품물성 

구  분

UHP 블랑켓

HP-14R 보드

HP-16SR 보드

HP-17R 보드

JHP 성형품

화학성분

Al2O3 (%)

53

55

67

70

72

SiO3 (%)

47

45

33

30

28

Na (ppm) 

120

200

130

110

≤ 10

Fe (ppm)

48

90

60

70

5

최고사용온도 (℃)

1260

1400

1600

1700

1500

밀 도 (kg/㎥)

130

220

400

400

200

 

 

▶ 적용사례 

 

 Fibermax Board 품질호평/실적증가

 각종 전자부품의 고온 처리공정에 사용되는 고온 단열재로서 화이버맥스 보드의 고급 

 품질이 호평을 받아. 판매실적이 계속 증가하고 있다. 

 고품질/고정도가공력 (高精度加工力)

 최근 증가하고 있는 고객들의 대구경(大口徑), 복잡한 형태의 성형 가공품의 요청에 

 충실히 부응하는 우수한 성형제품을 공급하고 있다. 

 분진저감(粉塵低減) / 고순도,밀도 제품

 먼지입자(쇼트)를 감소시켜 물리적 오염을 줄이기 위해 개발된 제품이다.  

 알카리, 중금속을 저감시킨 고순도 화이버가 있다. 

 반도체 분야에서 요구되는 먼지 극소화 요구에 무응하는 신제품이 속속 개발되고 있다.