PRODUCT 제품소개
무분진 단열재 Particle Free High Temperature Insulating Material
Overview : 열효율 개선 및 에너지 저감용 특수코팅 처리 무분진 단열재
Max. Temp. : 1000°C~1300°C
Service Temp. : 850°C~1100°C
Application : 반도체 및 디스플레이 관련장비 각종 챔버 및 오븐
  • 준비중입니다

제품특징

- 강도(Strength) 및 인성(Toughness)이 우수하고 단열성 및 내열성이 높아 다양한 분야에 적용 가능

- 열충격의 저항성이 높고 열팽창 및 수축이 낮음

- 분진제거와 낮은 열전도율로 기존의 금속판이나 내열유리, 파인세라믹보다 최소 10~30배 이상 높은 단열성으로 추가적인 쿨링시스템 등을 제외 가능

- 더욱 안정적인 룸온도와 낮은 외부 .온도를 유지할 수 있으므로 보다 높은 열효율을 낼 수 있어 장비 에너지 효율 극대화 시켜 경제적 효과 제고

 

제품용도

· 열처리 장비

· 촉매 지지체

· 에너지 저감 장비

· 열효율 개선 장비 

 

제품물성 

구  분

HTS (L)

HT 250 (CF)

Density (kg/㎥)

1000

270~300

Service Temperature(℃)

850℃

1200℃

Modulus of Rupture(RT)

-

> 0.55

Linear shringkage(%)

1.5

< 2

Thermal Conductivity

W(m/k)

400℃

0.09

0.11

600℃

0.09

0.158

800℃

0.23

0.218

 

 

▶ 적용과정