Overview : | 열효율 개선 및 에너지 저감용 특수코팅 처리 무분진 단열재 |
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Max. Temp. : | 1000°C~1300°C |
Service Temp. : | 850°C~1100°C |
Application : | 반도체 및 디스플레이 관련장비 각종 챔버 및 오븐 |
▶ 제품특징
- 강도(Strength) 및 인성(Toughness)이 우수하고 단열성 및 내열성이 높아 다양한 분야에 적용 가능
- 열충격의 저항성이 높고 열팽창 및 수축이 낮음
- 분진제거와 낮은 열전도율로 기존의 금속판이나 내열유리, 파인세라믹보다 최소 10~30배 이상 높은 단열성으로 추가적인 쿨링시스템 등을 제외 가능
- 더욱 안정적인 룸온도와 낮은 외부 .온도를 유지할 수 있으므로 보다 높은 열효율을 낼 수 있어 장비 에너지 효율 극대화 시켜 경제적 효과 제고
▶ 제품용도
· 열처리 장비
· 촉매 지지체
· 에너지 저감 장비
· 열효율 개선 장비
▶ 제품물성
구 분 |
HTS (L) |
HT 250 (CF) |
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Density (kg/㎥) |
1000 |
270~300 |
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Service Temperature(℃) |
850℃ |
1200℃ |
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Modulus of Rupture(RT) |
- |
> 0.55 |
|
Linear shringkage(%) |
1.5 |
< 2 |
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Thermal Conductivity W(m/k) |
400℃ |
0.09 |
0.11 |
600℃ |
0.09 |
0.158 |
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800℃ |
0.23 |
0.218 |
▶ 적용과정